三星CP45贴片机

 性能规格:

1、6套飞行对中图像系统 

2、最佳速度14900CPHIPC9850 

3、元件识别范围0603□42mmIC 

4、紧凑的结构设计,占地面积2.6m2 

5、最大可贴PCB尺寸L510×W460mm(可选) 

6、可装8mm喂料器104 

7、功能强大的Windows系统操作环境

8、高速飞行对中图像系统

这种独特的SHSV系统,6个贴装头,每个贴装头上装有专用图像系统,这种飞行校准使CP45无需移动到固定位置就 可以识别元件,从而有效地利用机器的移动使整个贴装速度提高到0.178秒/CHIP。

9、高速贴装CSP

       当贴装CSPQFP,飞行图像系统的速度表现更明显,不仅一次可以拾取6个元件,而且能够在臂移动时识别,使其贴装到最精确的位置

     10、 高灵活性&可靠性



无铅仪表式回流焊机

 技术参数:

技术参数Specifications

W-5500-LF-C

W-6600-LF-C

W-7700-LF-C

W-8800-LF-C

加热部分参数

加热区数量

上 5/ 下 5

上 6/ 下 6

上 7/ 下 7

上 8/ 下 8

加热区长度

2000mm

2380mm

2760mm

3140mm

冷却区数量

2段独立风冷冷却(保证800MM长度冷却)

送输部分参数

PCB 最大宽度

网带式450mm   /  Mesh type 450mm(或选配导轨式320mm )

运输方向

L→R ( R→L.option )左→右

运输导轨固定方式

前端 /Front

传输带高度

网带 880±20mm,/ Chain 880±20mm

传送方式

网传动 / Mesh

运输带速度

0-2000mm/min

控制部分参数

电源

3 Phase 380V

启动功率

20KW

24KW

28KW

32KW

正常工作消耗功率

Approx.3.5KW

Approx.4KW

Approx.4.5KW

Approx.5KW

升温时间

约 20 分钟/About 20 Minutes

控制方式

联想液晶全电脑+三菱PLC控制

温度控制安全范围

室温-380℃/Room   Temperature-380℃

温度控制方式

三菱PLC温度模块控制

温度控制精度

±2

PCB 板温度分布偏差

± 1

异常警报

温度异常(恒温后超高温或超低温)/ Temperature abnormity

  机体参数

重量

Approx600kg

Approx.800kg

Approx1000kg

Approx1200kg

外型尺寸 L×W×H

L3800×W1200×H1500

L4200×W1200×H1500

L4600×W1200×H1500

L5000×W1200×H1500